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    来源:微小V(上海)运营总部  发表时间:2017/9/25 18:38:08  点击:1154 次

    25日上午,华为在北京举行了麒麟970芯片的媒体沟通会,这是继公司在IFA(2017柏林国际消费类电子展览会)上发布过该芯片后,首次在国内进行该芯片的宣讲。

    本次沟通会主题为“智汇”,源于“笃学笃行,智汇于芯”,华为表示这体现了海思不断研发实践,将智慧融入芯片的精神。

    相较苹果的A11,麒麟970可谓实至名归的AI通信芯片。据悉,作为全球首款AI通信芯片,麒麟970首次内置了NPU实现芯片自主深度学习;采用10nm制程工艺,使得芯片上集成晶体管数量达到55亿颗,处理图像速度比单独CPU快20倍。比较来看,麒麟970的晶体管密度是高通骁龙835(31亿颗)的1.77倍,是苹果A11(43亿颗)的1.28倍。

     

     

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